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            貼片電容斷裂原因及預防方法

            發表時間:2018年8月5日 作者:管理員 類目:常見問題 瀏覽:1008
               

            MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多層陶瓷電容器的英文簡稱,經常會出現扭曲斷裂的現象。
            1. 什么是扭曲裂紋?
            先看下扭曲斷裂的圖片,裂痕從貼片電容的外觀來看,很難看出來,需要切開觀察截面。
            從下圖可以看出該電容從外部電極的一端向對角線方向產生了裂紋。

            貼片電容知識帖(四)

            2. 扭曲裂紋的產生原理
            產生裂痕的原因是在貼片過程中對線路板施加過大的壓力,導致線路板出現彎曲或者老化,進而導致貼片電容出現裂痕。如果將線路板翻過來就能看到下面的情況。
            下圖的線路板上面被拉伸,下面收縮。因為線路板被拉伸,銅焊盤就會左右移動。

            貼片電容知識帖(四)

            隨著焊盤的移動,焊錫也會移動或產生變形。焊錫變形后,貼片的外部電極就會移動和變形,拉伸應力就會集中在貼片的外部電極的一端。當該拉伸應力大于貼片電介質的強度時,就會出現裂紋。

            貼片電容知識帖(四)

            3. 扭曲裂紋產生的影響
            如果扭曲從下面的外部電機延伸到上面的電極,貼片電容容量會下降,電路出現開路,嚴重的話在貼片電容內部出現裂痕,焊劑中的酸性物質和氣體進入內部,會使絕緣性能降低。電流過大,最糟糕的情況會出現短路現象。因此為了防止裂痕的現象,不能對線路板施加過大的壓力。
            4. 什么是扭曲量?
            如何避免斷裂,有效方法就是測量扭曲量。扭曲是指,在物體上施加負重時單位長度的變化量。
            此時的拉伸比率就是扭曲量。
            ε=ΔL/L ε:扭曲量;L:施加力之前的長度;ΔL:變形長度
            例如,1000mm的棒經過左右拉伸后,變成1001mm時,1mm/1000mm=0.001ST=1000μST。
            5. 如何防止扭曲裂紋的產生?
            測量扭曲量,一般的設置值是:生產關乎生命安全產品的客戶多以500μST為標準,生產普通消費產品的客戶多以1000μST為標準。即使是扭曲程度相同的電路板,元器件的應力會因使用的電路板類型和厚度的不同而不同,因此,客戶應該按照經驗判斷制定的標準。我們總結了哪些作業工序會產生扭曲裂紋。

            貼片電容知識帖(四)

            主要的預防措施
            1.設置電路板端、螺絲孔、連接器之間合理的間距
            2.設置平行分割線,容易出現彎折的地方不要配置貼片元件
            3.焊盤的寬度
            (C的尺寸最好小于貼片的W(寬度))

            貼片電容知識帖(四)

            5.為防止印刷電路板因回流而變形,最好設計成銅箔模式
            6.考慮到扭曲較大的時候,可以采用樹脂外部電極產品。

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            貼片電容知識帖(四)
            貼片電容知識帖(四)

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